【中信建投:TLVR芯片电感单位价值量提升 行业空间极速扩容】中信建投证券研报称,多相TLVR电感是大势所趋。AI芯片电感未来三大产业趋势:1.单相电感走向多相
【中信建投:TLVR芯片电感单位价值量提升 行业空间极速扩容】中信建投证券研报称,多相TLVR电感是大势所趋。AI芯片电感未来三大产业趋势:1.单相电感走向多相电感,密度提升;2.水平供电转向VPD垂直供电,供电效率提升;3.NON-TTLVR转向TLVR电感,价值量提升。多相TLVR电感将成为必须。AI芯片电感从2025年到2028年市场规模扩容10倍以上。未来芯片电感面临多重驱动,随着AI芯片
新浪财经
行业分析
2026-10-12 07:50:06