【源归材料完成数亿元融资,高瓴创投领投】近日,源归材料完成新一轮数亿元融资,由高瓴创投领投,深创投、昆山国科参与。资金将用于旗下“源展材料”在原子层沉积(ALD
【源归材料完成数亿元融资,高瓴创投领投】近日,源归材料完成新一轮数亿元融资,由高瓴创投领投,深创投、昆山国科参与。资金将用于旗下“源展材料”在原子层沉积(ALD)前驱体领域的产能扩充与新产品研发。这类材料是芯片薄膜沉积工艺的关键原料。据天眼查显示,上海源归材料科技有限公司旗下苏州源展材料科技有限公司申请的“一种ALD前驱体镧配合物的制备方法”专利于今年8月21日公布,目前处于实质审查阶段。摘要记载
新浪财经
IPO融资
2026-10-19 10:50:06