【天岳先进:已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局】天岳先进在9月11日召开的2026年半年度业绩说明会上表示,随着AI算力密度持续提升,先进封装在实现更高集成
【天岳先进:已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局】天岳先进在9月11日召开的2026年半年度业绩说明会上表示,随着AI算力密度持续提升,先进封装在实现更高集成度的同时,散热与热管理压力也明显加大。碳化硅具备高导热、耐高温等特性,用于先进封装相关散热及中介层等方向,有助于改善热传导效率、支撑更高功率密度下的系统稳定性,并在部分方案中兼顾集成密度与封装形态优化等需求。公司已围绕先进封装散热中介层等方
新浪财经
财报业绩
2026-09-11 11:25:12