【韩国边缘 AI 芯片初创企业 DeepX 正依托先发战略布局全球物理 AI 市场,积极拓展与英特尔、AMD、三星电子、现代汽车集团的合作】DeepX 旗舰 NPU 芯片 DX-M1 采用三星 5 纳米工艺实现量产,正推进将自家 NPU 接入英特尔 OpenVINO 生态,相关成果预计明年初落地;目前也在和 AMD 洽谈物理 AI 领域合作。公司计划本月完成三星 2 纳米新工艺芯片的流片,首批芯片...
据热爬新闻网了解,相关上市公司于近日发布公告,以下为公告详细内容。
【韩国边缘 AI 芯片初创企业 DeepX 正依托先发战略布局全球物理 AI 市场,积极拓展与英特尔、AMD、三星电子、现代汽车集团的合作】DeepX 旗舰 NPU 芯片 DX-M1 采用三星 5 纳米工艺实现量产,正推进将自家 NPU 接入英特尔 OpenVINO 生态,相关成果预计明年初落地;目前也在和 AMD 洽谈物理 AI 领域合作。公司计划本月完成三星 2 纳米新工艺芯片的流片,首批芯片预计明年 3 至 4 月产出。市场层面,2025 年 8 月至 2026 年 7 月,DeepX 斩获来自十余个国家的 77 份订单,已签约 27 家全球半导体分销商,约 300 家机构正在评估其产品。公司计划在日本、欧洲设立分支机构,今年晚些时候推出适配英伟达 Isaac 机器人平台的机器人管理软件 DX-Newton。DeepX 首席执行官金洛元表示,上市并非最终目标,但希望未来三年内完成 IPO。
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