【源杰科技：光电通讯半导体芯片研发生产基地二期项目进展符合预期】源杰科技公告称，公司投资建设的光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，投资总额约12.51亿元，主要为新建光芯片生产线及生产厂房、配套设施。截至目前，项目土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期进厂并后续调试，预计2026年底至2027年初开始形成产能，整体进展符合预期。项目建设及达产进度存在不确定性，...
据热爬新闻网了解，【源杰科技于近日发布公告，以下为公告详细内容。
【源杰科技：光电通讯半导体芯片研发生产基地二期项目进展符合预期】源杰科技公告称，公司投资建设的光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，投资总额约12.51亿元，主要为新建光芯片生产线及生产厂房、配套设施。截至目前，项目土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期进厂并后续调试，预计2026年底至2027年初开始形成产能，整体进展符合预期。项目建设及达产进度存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。
声明：本文内容由热爬新闻网整理发布，信息来源：新浪财经。原文链接：查看原文。版权归原作者所有，转载请注明出处。
郑重声明：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，不构成任何投资建议，敬请投资者注意风险。
郑重声明： 1.根据《证券法》规定，禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息，扰乱证券市场；2.用户在本社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。