【亨通股份:拟向全资子公司亨通铜箔增资3.3亿元】亨通股份10月12日公告称,公司拟以现金方式向全资子公司亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司增资3.3亿元。增资完成后,亨通铜箔注册资本将由9亿元增加至12.3亿元,仍为公司全资子公司。本次增资有助于增强亨通铜箔资本实力,优化其资产负债结构,不会导致公司合并报表范围变更。...
本文由热爬新闻网整理发布,【亨通股份此项公告涉及公告披露领域,供投资者参考。
【亨通股份:拟向全资子公司亨通铜箔增资3.3亿元】亨通股份10月12日公告称,公司拟以现金方式向全资子公司亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司增资3.3亿元。增资完成后,亨通铜箔注册资本将由9亿元增加至12.3亿元,仍为公司全资子公司。本次增资有助于增强亨通铜箔资本实力,优化其资产负债结构,不会导致公司合并报表范围变更。
声明:本文内容由热爬新闻网整理发布,信息来源:新浪财经。原文链接:查看原文。版权归原作者所有,转载请注明出处。
郑重声明:本网不保证其真实性和客观性,一切有关该股的有效信息,以交易所的公告为准,不构成任何投资建议,敬请投资者注意风险。
郑重声明: 1.根据《证券法》规定,禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息,扰乱证券市场;2.用户在本社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,自行决定证券投资并承担相应风险。