【三星斥资近50亿美元在韩越扩产半导体基板】据报道,三星电机计划到2028年在韩国和越南投资近50亿美元,用于半导体基板生产,进一步提升越南在人工智能服务器和高性能计算关键零部件生产中的地位。作为韩国三星集团旗下的电子元件子公司,三星电机上周公布了两项FC-BGA(倒装芯片球栅阵列)基板投资计划。该产品用于AI服务器、机器人和智能汽车芯片。其中一项投资规模为4.27万亿韩元(32亿美元),用于韩国...
本文由热爬新闻网整理发布,相关公司此项公告涉及综合资讯领域,供投资者参考。
【三星斥资近50亿美元在韩越扩产半导体基板】据报道,三星电机计划到2028年在韩国和越南投资近50亿美元,用于半导体基板生产,进一步提升越南在人工智能服务器和高性能计算关键零部件生产中的地位。作为韩国三星集团旗下的电子元件子公司,三星电机上周公布了两项FC-BGA(倒装芯片球栅阵列)基板投资计划。该产品用于AI服务器、机器人和智能汽车芯片。其中一项投资规模为4.27万亿韩元(32亿美元),用于韩国世宗工厂,是公司迄今针对单一产品进行的最大规模投资;另一项投资规模为2.51万亿韩元(18.7亿美元),用于越南子公司。该公司曾于2022年宣布将在越南北部太原省测试FC-BGA基板。如今该设施的扩建表明试生产结果符合预期,公司已准备好进入大规模量产阶段。
声明:本文内容由热爬新闻网整理发布,信息来源:新浪财经。原文链接:查看原文。版权归原作者所有,转载请注明出处。
郑重声明:本网不保证其真实性和客观性,一切有关该股的有效信息,以交易所的公告为准,不构成任何投资建议,敬请投资者注意风险。
郑重声明: 1.根据《证券法》规定,禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息,扰乱证券市场;2.用户在本社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,自行决定证券投资并承担相应风险。