【公司现有产品是否适配台积电、英特尔、三星等公司的CoPos封装呢？艾森股份回应】有投资者向艾森股份（688720.SH）提问，据集邦咨询5月19日发布博文，基于德国设备商SCHMID透露信息，台积电（TSM.US）正推进面板级CoPos封装，重点规格为310×310毫米，并在同尺寸上评估玻璃材料整合。...
据热爬新闻网了解，相关上市公司于近日发布公告，以下为公告详细内容。
【公司现有产品是否适配台积电、英特尔、三星等公司的CoPos封装呢？艾森股份回应】有投资者向艾森股份（688720.SH）提问，据集邦咨询5月19日发布博文，基于德国设备商SCHMID透露信息，台积电（TSM.US）正推进面板级CoPos封装，重点规格为310×310毫米，并在同尺寸上评估玻璃材料整合。
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